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HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 374224B60023G - Gestione termica

Numero di Digi-Key dell’articolo HS329-ND
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Numero di produttore dell’articolo374224B60023G
DescrizioneHEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
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HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 374224B60023G - Gestione termica
Informazioni tecniche da catalogo374224B60023G
FornitoreAavid Thermalloy
CategoriaGestione termica
Metodo di fissaggioNastro termico
Altezza0,984" (24,99mm)
Materiale-
Contenitore raffreddatoBGA in metallo
Dissipazione di potenza - aumento di temperatura1W @ 20°C
Serie-
Resistenza termica - portata aria5 °C/W @ 350 LFM
Ingombro lung. x larg.23mm x 23mm
Esenzione da piomboLead Free
Rispetto della direttiva RoHSRoHS Compliant
Altri Nomi 374224B60023G
374224B60023G
HS329 ND
HS329ND
HS329
Image of HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 374224B60023G
HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 374224B60023G
(HS329-ND) - Gestione termica

HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 374224B60023G (HS329-ND) - Gestione termica

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HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 374224B60023G
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SOLDER ANCHOR FOR BGA HEATSINKS - D057
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SOLDER ANCHOR FOR BGA HEATSINKS - 125700D00000G
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HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE - 374424B00035G
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HEATSINK TO-5 2W BLK - 323005B00000G
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HEATSINK TO-3 0.5"17 WATTS - 568003B00000G
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HEATSINK TO-3 1.25" 25WATT - 568303B00000G
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HEATSINK TO-220 PWR CLR .700"6W - 504102B00000G
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HEATSINK TO-220 PWR CLR 1.45"10W - 504222B00000G
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